滨松中国参展NEPCON China 2019
发布时间:2019-04-30

2019年4月24-26日,NEPCON China 2019中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会展在上海世博展览馆圆满落幕。NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会,也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。


随着“中国制造2025”的全面实施,我国智能制造产业已经进入一个全新的蓬勃发展时期。滨松中国密切关注国内半导体、FPD、SMT和PCB等“泛半导体”行业的现状和趋势,在半导体行业进行重点战略布局。


在此次展会中,滨松中国以“缩短制造周期,提高产品良率”为主题,重点展示了工业控制与检测、激光加工、晶圆检测/量测、膜厚量测以及工艺控制等相关领域的系统级和元器件级产品,主要包括微焦点X射线源、激光加热光源SPOLD、真空/常压静电去除器、膜厚仪、等离子工艺监控仪,紫外固化光源、深紫外检测相机以及光电倍增管模块等。


展会中现身的激光加热光源SPOLD适用于新型的塑料焊接和锡焊。针对不同的客户需求,滨松可以提供波长为808nm、915nm以及940nm,输出功率从10W~200W的产品。其主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度,加工效果“可视化”等优势。


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Optical Microgauge C11011-01型膜厚测量仪是一款利用激光干涉法原理的测厚仪,测量速度达60Hz的厚度测试产品,适用于在线或者离线测量,测量对象主要是硅、SiC、面板材料、PET等材料。此外如果选配厚度分布测试系统可以测量指定样品的厚度分布,从而实现对整个样品厚度监控。超长的工作距离以及60um的超小测试光斑可以适用多种半导体或者光学薄膜的测试。


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众多参观者参观了滨松中国的展位并对产品进行了详细的沟通了解。此次展会取得了圆满的成功。


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