滨松中国
新闻及活动

活动预告
滨松中国将参展2017慕尼黑上海光博会
活动地点:上海新国际博览中心,活动时间:2017-03-14
2017慕尼黑上海光博会将于2017年3月14日-16日在上海新国际博览中心举办。滨松中国将在本次展会中将迎来2017年新品国内首发。新品覆盖光电半导体、半导体激光产品、科研相机、空间光调制器以及半导体生产工艺相关产品等。
现场除了有多个产品模块体验DEMO外,还将推出“Hamamatsu Inside”系列,展出在智能食品快检、激光测距中得以成功产品化的案例展示。滨松真诚期待您的到来,体验滨松带来的最新前沿光电技术。(展位号:N1.1400)


可用于HUD、光纤通讯等的MEMS mirror


刚刚推出的新型InAsSb红外探测器与中红外量子级联激光器
组成烟气监测光电探测新方案,


新型红外硅光电倍增管(MPPC)国内首展,为测距应用带来新的选择
硅光电倍增管(MPPC)系列也将登陆本次展会


空间光调制器+相机组合,全息系统即将展现

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