滨松中国
应用领域

工厂应用(FA)

在生产流水线产品的非接触检测及要求高精度、高品质的用途里使用厚度计、激光扫描仪等,而在这些仪器里大多使用光电倍增管作为光探测器。

厚度计

在纸张、塑料、钢板等生产线上使用的厚度测量是运用β射线、X射线、γ射线等射线进行非接触测量。这种检测分成两大类,一是测定β射线、γ射线透过量的方法(如图Fig.1(a)),二是测试荧光X射线量的方法(如图Fig.1(b))。

 
Fig.1(a)  透过型厚度计的原理图  Fig.1(b)  荧光X射线厚度计的原理图

对于强度为I0 的入射放射线和透过放射线强度I由如下关系式来表示

I = -I0e (-μpt)      厚度                  t(m)

                                                         密度                  :ρ(g/m3)

                                                          质量吸收系数 :μ(m2/g)

因为这和计数率成比例,故通过计数率的变化可以计算出厚度t。面密度(厚度×密度)小的橡皮、塑料、纸等使用β射线,而面密度大的钢板等场合,主要用γ射线。胶片、塑料等测试也有使用红外线。

另外,在电镀、蒸镀膜等的膜厚测定可使用荧光X射线的方法。所谓荧光X射线是用放射线照射物质,由于激励发出具有物质特有能量的X射线(本征X射线),辨别这一能量就可定量测试被分析物质。

这些测试中,作为探测器使用的有正比计数管、光电倍增管、半导体射线探测器等。使用光电倍增管和闪烁体组合件主要用来探测γ射线和X射线。

激光扫描仪

激光扫描仪在半导体切片的缺陷检查装置以及半导体掩膜位置吻合等模式识别上有广泛的运用。半导体切片的缺陷检查装置是用多棱镜等扫描激光的仪器,也有扫描切片本身的,一般用光电倍增管来探测由于灰尘、沾污、缺陷等引起的散乱光。

 
 Fig.2  半导体切片缺陷装置的光学系统的结构
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